1. 【产品名称】：L**50绿光贴片
2. 【电 压】：3.0-3.2V
3. 【电 流】：60MA
4. 【功 率】：0.18W
5. 【产品尺寸】：5.0*5.0*1.6MM
6. 【芯片厂家】：三安
7. 【亮 度】：2400-2800mcd
8. 【波 长】：520-525nm
9. 【使用寿命】：＞50，000个小时
产品特征：发光角度大，**应用于日光灯、面板灯、球泡灯、吸顶灯、天花灯、背光、指示产品等
主要材质：硬硅胶封装（进口日本信越=**低光衰，防硫化） 金线焊接（北京达博=纯金99.99%金线焊接）
特点：体积小、角度大，亮度高、低电压驱动
包装：真空包装1000/PCS/盘
焊接方法：适应于所有的SMT贴片式焊接。
产品应用：手机按键灯、车载指示灯、仪器仪表指示灯、手机背光源、LED显示屏、MP3背光源、液晶显示屏，背光源、户外看板、背光源产品、电器产品指示、汽车仪表、影音设备、车载DVD、智能水表、电表。MP3、MP4、MP5、蓝牙、特种照明、交通信号灯、室内照明、工业照明、广告语标示等
| 物料名称 | 颜色 | 波长(nm) | 亮度(mcd) | 电压(V) | 电流(mA) |
| 5050红光R | 红色 | 620-625 | 1200-1400 | 2.0-2.2 | 60 |
| 5050黄光Y | 黄色 | 590-592 | 1200-1400 | 2.0-2.2 | 60 |
| 5050橙光O | 橙色 | 605-610 | 1200-1400 | 2.0-2.2 | 60 |
| 5050蓝光B | 蓝色 | 460-465 | 1000-1200 | 3.0-3.2 | 60 |
| 5050绿光G | 绿色 | 520-525 | 2400-2800 | 3.0-3.2 | 60 |
| 5050紫光V | 紫色 | 395-400 | 300-500 | 3.0-3.2 |
60
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1.产品**：由于SMD产品吸潮后在高温焊接时会引起水蒸气蒸发和膨胀，容易造成界面剥离，把芯片与支架连接的金线拉断，因此客户在使用前请拆包用65-70度烘烤12小时以上再使用，打开包装后要在快的时间内焊接完成，不能超过24小时，如超过24小时，需再次做好**。（卷盘装烘烤：65-75度/10-15H 散料烘烤：130-150度/2-3小时）
2.SMT贴片:客户在SMT贴片时需尽量选择比SMD（胶体）发光面大的吸嘴，防止吸嘴下压高度设置不当造成对灯珠内部金线的损坏， SMT时吸嘴下压高度也会影响灯珠品质，因吸嘴下压太深会压迫灯珠胶体导致内部金线变形或断裂，造成灯珠不亮或闪烁及品质问题，选取合适的吸嘴是提供产品工艺品质的关健所在。
3.手动焊接：建议使用恒温烙铁及选用<0.5mm的锡线，将温度控制在度以内，单个灯珠焊接时间不能超过3秒，焊接过程中因胶体处在高温状态下，不可按压胶体表面，不可给LED引脚施加压力，让锡丝自然溶化与引脚结合，注意不要使用硬物和带锐边的物体刮，搽，压胶体表面，容易导致支架内部金线变形。造成死灯。（批量生产不能用手工焊接，因为手工焊接品质不稳定）
4.回流焊焊接：批量生产时需用SMT贴片生产，建议使用的锡膏熔点在220度以下，采用八温区的回流焊，温度不可超过240度，峰值时间低于10S，回流焊需一次完成，灯珠不可过回流焊两次以上，多次回流焊对产品有破坏性。灯珠回流焊后不应修补,当修补是不可避免的时候,必须使用加热台或焊接熟手进行操作,但必须事先确认此种方式会或不会损坏LED本身的特性。
5.硫化措施：由于SMD灯珠软硅胶产品没有抗硫化，LED如出现硫化后会影响产品的亮度，发光颜色偏移，支架底部发黑等不良现象，因此在使用SMD产品过程中务必注意防硫化措施。在生产过程中，不能使用含硫的锡膏，洗板水。因PCB工厂在生产过程中会有化学容积残留，因此PCB板使用前需先用70度烘烤3-6小时**，使残留物质挥发。加工好的半成品，避免让灯珠与含有琉化物的物料接触，如含硫化物的纸箱，气泡袋，橡皮筋等。
6.防静电措施：使用过程中与产品接触的机台需导线接地，工作台请用导电的台垫通过电阻接地，工作台的烙铁的**一定要接地，操作员需佩戴静电环，静电衣服等，推荐使用离电子发生器。
